• LED⽤リードフレーム

      - 他社で実現不可能な難易度の⾼いデザインを、45年の経験とノウハウで実現

      - 年々⾼まるLEDに対するお客様のご要望(輝度・耐久性等)に応じ、最適なフレーム仕様の提案

    • IC/トランジスタ⽤リードフレーム

      - 豊富な異形材料のプレス加工実績

      - パワーデバイスに使⽤されるカシメフレームやモジュールフレーム

      - 高い打ち抜き精度、カシメ加工や曲げ潰し加工、多様な表面加工など、エノモトの技術力を駆使してお客様のご要望を形にしていきます。

    • コネクタ

      - スマートフォンなどモバイル製品に搭載される0.35mm以下の狭ピッチコネクタ(基板対基板コネクタ)、FPCコネクタなどをプレス・鍍⾦・樹脂成形から組⽴まで、⾃社ライン(国内・中国・フィリピン)で対応可能

      - 特に中国では数少ない、鍍⾦⼯程まで含めた⼀貫⽣産が可能な⽇系企業

      - ご要望によりOEMでの供給も可能

    • 新規開発品

      - エノモトの精密プレス・樹脂成形技術を駆使した製品の要素開発実績あり
      (医療機器・機械要素部品・車載関連部品等多数あり)